源杰科技：拟发行H股并在香港联交所上市 助力公司海外业务布局

　　源杰科技11月19日晚间公告，为加快公司国际化战略及海外业务布局，进一步提升品牌形象及知名度，提高资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。

　　源杰科技聚焦光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

　　源杰科技三季报显示，2025年前三季度，公司实现营业收入3.83亿元，同比增加115.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比扭亏为盈。2025年第三季度实现营业收入1.78亿元，同比增加207.31%，环比增加47.90%，实现归属于上市公司股东的净利润5963.89万元。主要系数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，公司营业收入同比增加，且高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优化，利润总额及净利润增加所致。

　　公司此前在三季度业绩交流会上表示盛达理财，公司持续加强设备投入，综合设备交付节奏以及调试等因素，预计产能将从今年年底至明年逐步成长。